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COMSOL模拟-旋转晶片电镀的喷泉流效应

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简介：该模型耦合层流、物质传递和电化学物理场，研究旋转晶片电镀过程中流动、铜离子浓度及电流密度的分布。结果表明，晶片旋转增强了表面附近的传质，晶片边缘铜离子浓度降低，...

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