视频选集 前言：1.半导体的概述 2.拉硅棒 3.硅棒研磨 4.切硅片 5.倒角 6.研磨 7.清洗抛光 8.氧化 9.涂胶 10.光刻 11.显影 12.刻蚀 13.去胶 14.离子注入（掺杂） 15.退火 16.半导体—薄膜沉积 17.金属化 18.晶圆减薄 19.切片工艺 20.晶圆贴片 21.引线键合 22.芯片封装 23.芯片测试 24.清洗工艺的重要性 25.清洗工艺的类型 26.本台设备清洗工艺讲解 27.清洗腔及主轴结构讲解 28.清洗臂的结构讲解
